臺積電在美德新加坡對格芯提25項專利侵權訴訟
買專利 > 專利資訊 > 訪問量:晶圓代工廠臺積電宣布，已于9月30日正式在美國、德國、新加坡 對格芯（GlobalFoundries）提出多項專利訴訟，控告其侵犯臺積電40納米、28納米、22納米、14納米、12納米等制程的25項專利。臺積電在此訴訟中要求法院發(fā)禁制令，禁止格芯生產(chǎn)及銷售侵權的半導體產(chǎn)品，并要求損害賠償。
臺積電指出，訴訟中的25項臺積電專利涉及多種技術，包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環(huán)與門極結(jié)構、以及創(chuàng)新的接觸蝕刻停止層設計，這些特定技術涵蓋成熟及先進半導體制程技術的核心功能。
格芯于8月26日對臺積電、數(shù)家臺積電客戶以及相關客戶的客戶提出一系列侵權訴訟，公司相信該訴訟毫無根據(jù)，只是意圖通過侵權訴訟來破壞臺積電業(yè)務，而非以技術在市場上競爭，針對格芯的訴訟，臺積電將全力捍衛(wèi)。
8月26日，格芯宣布在美國與德國多座法院遞狀控告臺積電侵犯16項芯片及制造技術專利，同時向ITC投訴。訴狀列舉眾多臺積電合作伙伴，包括蘋果、谷歌、高通及思科等公司，除了提出巨額索賠要求，格芯還向ITC主張，對美出口、在美進口和在美銷售的相關產(chǎn)品侵犯了其兩組專利權（美國注冊專利號8,823,178、9,105,643、7，378,357、9,082,877）、（美國注冊專利號8,912,603、7,750,418、8,936,986)請求ITC發(fā)布有限排除令、禁止令。
在格芯的訴訟請求中，被告除了臺積電，還包括芯片設計公司蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達、高通、賽靈思，元器件分銷商Avnet / EBV、Digi-key、Mouser，以及Arista，華碩，BLU，思科，谷歌，HiSense，聯(lián)想，摩托羅拉，TCL，OnePlus等消費電子廠商。
臺積電的專利反映了公司數(shù)10年來投入數(shù)百億資金進行研發(fā)的創(chuàng)新成果，，多年來持續(xù)通過自己在工程研發(fā)上的努力來開發(fā)技術，由于制程技術日漸復雜，使得臺積電自主開發(fā)專有技術的研發(fā)費用逐步攀升，且這個趨勢將會因制程技術不斷向前及客戶需求不斷演進而持續(xù)下去。
此次爭議的專利僅占臺積電廣泛專利組合的一小部分，臺積電目前全球擁有超過3.7萬項專利，并從2016年起已連續(xù)3年成為全美前10大發(fā)明專利權人。
